電磁兼容EMC設計最適合四層PCB，從EMS從局部敏感電路的角度來看，金屬外殼或金屬外殼屏蔽可以解決干擾問題。EMI從角度看，有時四層板不能滿足輻射限制的要求，應增加層數(shù)，因為多層板可以產生高度du/dt信號，還有di/dt確保信號環(huán)路傳輸過程中較小的區(qū)域，為高速信號提供低阻抗回流。

PCB堆疊設計的基本原理是在地平面附近布置高速信號層和電源層。下圖顯示了4層和6層板的堆疊設計。小號1在圖4中a指高速信號層b，4c和4d三種普通6層PCB設計。

PCB的堆疊設計圖

在3層6層PCB在設計上，設計b是最差的，S二層應為高速信號層，設計C和d中的S2層為高速信號層。設計C是最好的，因為每個信號層都與接地平面緊密相鄰，以確保最短的信號回流路徑，并且S2和P層被GND1和GND2屏蔽。與設計相比?，S3在設計d中是遠離的GND層和P只能引起設計的單副作用，而不是雙副作用?。

PCB中等等效天線

天線的基本功能是輻射和接收無線電波。在輻射過程中，高頻電流可轉化為電磁波；在接收過程中，電磁波轉化為高頻電流。EMC場內輻射主要是指遠場輻射，天線的形成取決于兩個基本條件：RF信號源和連接RF導體具有一定長度的信號源。在工程領域，人們認為當導體長度符合公式時l=λ/20時，當天線效應出現(xiàn)時，l=（λ/4）n時，天線效應最大，n為自然數(shù)。

當信號在PCB內部傳輸時，內環(huán)與環(huán)形天線效果相同。環(huán)路面積越大，天線效果越大，效果越嚴格PCB電路控制可以有效地防止模差干擾，這在實踐中是可行的。然而，增加印刷線的長度會導致明顯的棒狀天線效應，因此PCB在布局過程中，應盡量減少互連信號的長度。如果PCB由于長度限制，內部印刷線不能滿足天線輻射要求。在這種情況下，I/O電纜可視為印刷線的擴展，可滿足輻射要求。即使不存在，也不存在，即使不存在。I/O穩(wěn)定的直接連接也應在I/O停止電纜串擾耦合。